受通信、数据中心、消费电子等领域需求疲软以及部分下游客户去库存等因素影响，目前市场整体需求较为平淡，PCB及封装基板业务部分项目需求略有恢复短期内与2023年第一季度相比。下游市场需求变化仍有待观察。公司PCB业务长期深耕通信领域，涵盖各类无线侧、有线侧通信PCB产品。在保持国内通信市场稳定份额的同时，不断深耕海外通信市场。目前，国内通信市场需求依然平淡，海外通信市场受部分地区5G项目进度延迟影响，需求增速放缓。中长期来看，国内外市场对通信基础设施建设仍有较大需求，整体通信市场具有发展前景。